一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置.pdfVIP

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2023-02-15 发布于四川
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一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置.pdf

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本申请提供一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置，包括检测台、中控单元、测试罩、压力传感器以及升降组件，升降组件包括滑动组件以及升降台，滑动组件电性连接于中控单元，且滑动组件的一端伸入滑轨，并可沿滑轨的延伸方向在第一位置与第二位置之间滑动，第一位置邻近台面，第二位置远离台面，另一端经避让槽伸入测试腔内；升降台设置于测试腔内，并与滑动组件的伸入测试腔的一端连接，升降台的朝向第二底壁的表面用于放置芯片。本申请通过在测试罩的第一底壁以及侧壁设置压力传感器，用于精确测定芯片受到的撞击次数以及撞击作用力，同

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114593888 A (43)申请公布日 2022.06.07 (21)申请号 202210302554.1 (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人德凯宜特（昆山）检测有限公司地址