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- 2023-02-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种电路板组件以及具有其的服务器，电路板组件包括：PCB板、多个芯片以及多个散热片，PCB板包括：主板体、介质层、导电层、多个导热块，主板体包括中间板以及设置在中间板两侧的导热层；介质层分布在主板体的一侧；导电层与介质层位于主板体的同一侧，导热层与导电层通过介质层粘接；导热块为实心结构，导热块埋设在PCB板内；芯片与导电层、介质层位于主板体的同一侧，导热块穿过导电层以与位于导电层外侧的芯片相接触；多个散热片连接在PCB板的背离芯片的一侧，且与多个导热块一一对应。这样，芯片下方至P
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212628563 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202021464782.1
(22)申请日 2020.07.22
(73)专利权人 北京比特大陆科技有限公司
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