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双极化5G毫米波天线模组及移动终端设备.pdfVIP

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  • 2023-02-16 发布于四川
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双极化5G毫米波天线模组及移动终端设备.pdf

    本实用新型公开了双极化5G毫米波天线模组及移动终端设备，双极化5G毫米波天线模组包括多个天线单元，天线单元包括基体，基体上设有第一金属层和第二金属层，第一金属层上设有主缝隙以及分别连通主缝隙的第一缝隙与第二缝隙，第一缝隙与第二缝隙垂直，第二金属层包括与第一缝隙耦合的第一馈电枝节及与第二缝隙耦合的第二馈电枝节。馈电结构简单，具有双极化的优点；可采用PCB板作为基体，易于生产装配，方便后续与芯片的集成，体积小、剖面低；覆盖频段广；能够与移动终端设备的金属壳联合设计，完美解决了毫米波天线在移动终端设备

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212626042 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202021368816.7 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020

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