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本实用新型公开了一种电子标签生产倒封装机,包括支撑台,支撑台的上方设置有转盘,支撑台的下方安装有驱动装置,驱动装置的动力输出端固定有转轴,转轴的上端穿过支撑台后与转盘相固定,转盘上均匀的开设有通槽,支撑台的一侧开设有出料口,转盘的后侧上方设置有机械手,机械手的一侧设置有上料输送带,机械手与上料输送带之间设置有胶盒,本实用新型设置了转盘,转盘可将卡片转动至机械手的下方,并且设置了上料传送带,机械手可将上料传送带上的芯片抓取,并且在胶盒的内部浸胶,再封装,封装效率提高,将转盘上用于容纳卡片的槽设置成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212587461 U
(45)授权公告日 2021.02.23
(21)申请号 202021788249.0
(22)申请日 2020.08.25
(73)专利权人 上海择捷智能科技有限公司
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