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一种半导体芯片的压合结构.pdfVIP

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  • 2023-02-16 发布于四川
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一种半导体芯片的压合结构.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片的压合结构，包括：底座；夹持结构，其固定安置于底座上壁，且位于左端中心线上；下压结构，其固定安置于底座上壁，且位于右端中心线上，本实用新型涉及芯片加工技术领域，通过将叩装在封装壳内的芯片放在承载盘上，进而控制两个第一电动推杆收缩，带动移动块相对移动，使受力杆接触封装壳后对其限位，并使弹簧压缩；最后通过控制第二电动推杆伸长，使压板下降进行压合；该设计结构简单、操作方便，不仅可以在压合中限位防止移动，还可适用于较多中形状的封装芯片使用，可节省较多时间与劳动力。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212625501 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202021385014.7 (22)申请日 2020.07.15 (73)专利权人 王晨玮 地址 83

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