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一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构.pdfVIP

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  • 2023-02-16 发布于四川
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一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构.pdf

    本实用新型公开了一种适用于0.65mmpitch的BGA通孔结构，包括设于PCB板上的BGA焊盘，斜向相邻两个BGA焊盘的中心设有过孔，BGA焊盘通过过孔扇出信号线，信号线与PCB板的内层走线连接，内层走线的边缘至过孔的焊盘边缘间距至少为3mil。其有益效果在于，通过增大内层走线的边缘至过孔的焊盘边缘的间距，使之满足PCB板制造工艺的要求，实现过孔替代激光孔，进而节省PCB板的制造成本及制造时间，提高PCB板的良品率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212628595 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202021347191.6 (22)申请日 2020.07.10 (73)专利权人 成都市一博科技有限公司

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