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- 2023-02-16 发布于四川
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本实用新型公开一种基于绝缘体上硅的低应力硅基厚膜,属于半导体制备技术领域。本实用新型所述低应力硅基厚膜包括衬底硅层、硅氧化物层,包覆层和硅基厚膜层,衬底硅层上设有硅氧化物层,硅氧化物层上沉积有硅基厚膜层,硅基厚膜层上设有网格状沟槽,网格状沟槽将硅基薄膜分割成数个独立单元,网格状沟槽内填充有包覆层;本实用新型所述硅基厚膜可以改善厚膜内部所受应力不均匀的情况,减小厚膜应力,增大了所沉积的厚膜的最大厚度,能够实现器件的大规模生产。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212609552 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202021442683.3 B81B 7/02 (2006.01)
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