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- 2023-02-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种具有水平校准的半导体,其结构包括半导体主体、水平调节装置、半导体格和切割槽,本实用新型具有以下有益效果,通过在半导体中部设有可手动旋转调节的水平调节装置,使半导体在放置过程中出现水平微差影响加工使用时,用户可以通过旋转水平装置装置的校准控制板,使半圆环状的水平校准顶板会逐步顶出进行支撑的水平调节,使半导体能够进行自身的水平调节,便于使用,通过在平衡装配头和半导体主体接触面设有单向的单向卡板,且卡板连接装配有可通过解锁顶压杆顶压解锁的顶压连板,水平调节装置能够进行便捷快速的拆卸
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212625529 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202021371104.0
(22)申请日 2020.07.13
(73)专利权人 福建安芯半导体科技有限公司
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