原创力文档- 1
- 0
- 约2.54万字
- 约 24页
- 2023-02-16 发布于四川
- 举报
本实用新型涉及贴合加工的技术领域，公开了IC芯片撕膜转移结构，包括IC上撕膜臂、IC下撕膜臂、IC中转平台、IC移载臂、PLASMA清洁机构以及IC初对位机构；通过利用IC上撕膜臂、IC下撕膜臂、IC中转平台、IC移载臂、PLASMA清洁机构以及IC初对位机构，IC上撕膜臂以及IC下撕膜臂对IC芯片进行撕膜，IC中转平台存放撕膜后的IC芯片，移载臂将IC芯片移动至PLASMA清洁机构以及IC初对位机构，整个IC芯片移动、撕膜、清洁的过程十分方便高效。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212625502 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202021450081.2 H01L 21/68 (2006.01)
文档评论（0）