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本实用新型属于PCB电路板领域,公开一种带有散热装置的PCB电路板,包括电路板本体、用于固定安装电路板本体的固定边框,固定边框内侧开设有环形的卡槽,电路板本体的周侧卡合在卡槽内,固定边框的下端面开设有第一限位槽和第二限位槽;固定边框的下端面卡合有散热箱,散热箱用于装载冷却水;靠近电路板本体的散热箱一侧形成第一贴合部、第二贴合部以及第三贴合部;当散热箱卡合在固定边框上时,利用装有冷却水的散热箱热传导进行对电路板本体散热;通过设置有第一贴合部、第二贴合部以及第三贴合部,提高对电路板本体散热效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212628556 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202021294274.3
(22)申请日 2020.07.03
(73)专利权人 广德万正电子科技有限公司
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