倒装芯片技术.pdfVIP

1 引言 20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积 越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技 术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以 跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域，包括倒装芯片等。由于越来越 多的产品设计需要不断减小体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯片技术的应 用范围将不断扩大，最终会取代SMT当前的地位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与EMS公司一直在携手合作，在发