一种可实现分段驱动贴片式集成封装灯珠.pdfVIP

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2023-02-17 发布于四川
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一种可实现分段驱动贴片式集成封装灯珠.pdf

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本实用新型公开了一种可实现分段驱动贴片式集成封装灯珠，涉及贴片式集成封装灯珠技术领域，包括基板和安装板，所述基板上设置有发光灯珠，所述基板上设置有引线头，所述安装板上设置有两条相互平行的插槽，所述插槽的内部固定安装有金属导电板，所述引线头的一端和金属导电板接触连接，所述安装板上开设有条形限位口，所述条形限位口内部贯穿有插杆，所述插杆的端固定安装有锁紧块，所述插杆的上端通过伸缩组件固定安装在基板的两侧。本实用新型的有益效果是：灯珠可拆卸的安装在安装板上，方便灯珠的更换及增设，且插槽和条形让位口的长

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212617749 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202021784695.4 (22)申请日 2020.08.25 (73)专利权人深圳市禧高科技有限公司