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本申请实施例涉及电子技术领域,公开了一种主板组件及电子设备,该主板组件包括:主板和子电路板。主板上设置有电路结构和插接结构,插接结构内设置有第一端子,电路结构与第一端子电连接。子电路板上设置有第二端子和模块化电路结构,模块化电路结构与第二端子电连接,子电路板插置于插接结构内固定,第二端子与第一端子接触,使得电路结构与模块化电路结构形成电连接。通过上述方式,本实用新型实施例提高子电路板在主板上安装固定的稳定性,并且便于子电路板的拆装。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218483000 U
(45)授权公告日 2023.02.14
(21)申请号 202222189917.3 H01R 12/71 (2011.01)
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