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- 2023-02-17 发布于四川
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本申请提供了一种LED结构，包括：LED封装芯片，LED支架，位于LED封装芯片远离出光面的一侧，用于保护LED封装芯片，LED支架在远离LED封装芯片的一侧设置至少一个弧形凹槽。因此，在焊接LED结构与灯条基板时，锡膏能够焊接在弧形凹槽内，从而解决LED焊脚与锡膏焊接后的浮高现象，进而解决了LED浮高问题造成的背光漏光、LED破裂、光学不良等一系列问题。本申请还公开了一种灯条，包括所述的LED结构和灯条基板。本申请还公开了一种背光模组，包括所述的灯条。本申请还公开了一种显示模组，包括液晶显示面
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212648270 U
(45)授权公告日 2021.03.02
(21)申请号 202022161626.4
(22)申请日 2020.09.27
(73)专利权人 京东方科技集团股份有限公司
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