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一种薄型方形筑坝中空封装标签模块.pdfVIP

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  • 2023-02-17 发布于四川
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一种薄型方形筑坝中空封装标签模块.pdf

    本实用新型公开了一种薄型方形筑坝中空封装标签模块，包括载带、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体，每个标签模块本体的正面焊接有芯片和两根金丝，两根金丝分别与芯片相连，每个标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的方形筑坝中空封装，每个标签模块本体均呈长方形；方形筑坝中空封装包括方形坝体和方形盖板，方形坝体包围在所述芯片以及与芯片相连接的金丝的外围四周，方形盖板覆盖在所述方形坝体的顶端。本实用新型的薄型方形筑坝中空封装标签模块，不仅可以使用在较高的温度，且可以使用在温度波动幅度大、温

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212648224 U (45)授权公告日 2021.03.02 (21)申请号 202021760801.5 (22)申请日 2020.08.21 (73)专利权人 诺得卡（上海）微电子有限公司

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