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- 2023-02-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种防止电池过热的智能手机,包括智能手机和壳体,所述智能手机的底面正对于电池处向上凹陷形成一凹槽,凹槽右侧与存放腔连通,凹槽的顶面上安装有半导体制冷片,凹槽的下端设有将凹槽罩住盖板,盖板一端安装于壳体上,壳体内部安装有放置壳,放置壳的底面上设有布线槽,半导体制冷片的输入端上安装有导线,导线一端延伸至壳体中,直至穿过布线槽延伸至放置壳中,并安装有USB插头。本实用新型结构简单,通过半导体制冷片产生的冷量能快速的对智能手机进行散热,增加了散热效率,不使用时,则能直接的隐藏在壳体中,不
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212649537 U
(45)授权公告日 2021.03.02
(21)申请号 202021774995.4
(22)申请日 2020.08.24
(73)专利权人 四川领歌智谷科技有限公司
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