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一种过压过流保护二极管封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-17 发布于四川
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一种过压过流保护二极管封装结构.pdf

    本实用新型公开的一种过压过流保护二极管封装结构，包括过流过压保护二极管芯片、第一、二引脚以及塑封结构；第一、二引脚分别具有第一、二芯片焊接部、第一、二PCB板连接部以及第一、二连接部，其还包括第一、二铜粒，第一、二铜粒分别焊接在过流过压保护二极管芯片的上下两极，第一、二芯片焊接部分别焊接在第一、二铜粒上；塑封结构封装第一、二芯片焊接部、第一、二连接部、第一、二铜粒、过流过压保护二极管芯片；第一、二PCB板连接部均位于塑封结构的外侧，第一、二PCB板连接部的末端均翻折至与塑封结构的底面平行的状态并

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212648221 U (45)授权公告日 2021.03.02 (21)申请号 202021725196.8 (22)申请日 2020.08.18 (73)专利权人 上海金克半导体设备有限公司

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