一种垫片式散热结构及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-02-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种垫片式散热结构及电子设备,散热结构包括壳体;主板,所述主板位于所述壳体内,且所述主板上设有待散热芯片;弹性支架,所述弹性支架设置在所述壳体的内壁上;散热件,所述散热件位于所述待散热芯片与所述弹性支架之间,且所述散热件的一侧贴附在所述弹性支架上,所述弹性支架用于对所述散热件施加弹性力,以使所述散热件的另一侧贴附在所述弹性支架上。该散热结构利用弹性支架将散热件稳定地贴合在待散热芯片的表面,使得散热件与待散热芯片无论在任何工作状态下都能够紧密贴合,从而提高了散热件贴合的可靠性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212647406 U (45)授权公告日 2021.03.02 (21)申请号 202021731240.6 (22)申请日 2020.08.18 (73)专利权人 合肥联宝信息技术有限公司

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