- 0
- 0
- 约8.64千字
- 约 8页
- 2023-02-17 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种垫片式散热结构及电子设备,散热结构包括壳体;主板,所述主板位于所述壳体内,且所述主板上设有待散热芯片;弹性支架,所述弹性支架设置在所述壳体的内壁上;散热件,所述散热件位于所述待散热芯片与所述弹性支架之间,且所述散热件的一侧贴附在所述弹性支架上,所述弹性支架用于对所述散热件施加弹性力,以使所述散热件的另一侧贴附在所述弹性支架上。该散热结构利用弹性支架将散热件稳定地贴合在待散热芯片的表面,使得散热件与待散热芯片无论在任何工作状态下都能够紧密贴合,从而提高了散热件贴合的可靠性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212647406 U
(45)授权公告日 2021.03.02
(21)申请号 202021731240.6
(22)申请日 2020.08.18
(73)专利权人 合肥联宝信息技术有限公司
原创力文档

文档评论(0)