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- 2023-02-17 发布于四川
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本申请涉及一种PCB封装结构,其包括桌体及各组夹紧装置,所述桌体包括所在平面水平设置的桌面及四组支撑所述桌面的桌腿,所述桌面呈长方形,所述桌面的上端面固定有呈长方体的凸台,所述凸台的上端面水平设置且放置有待开孔的基材,各所述夹紧装置分列于所述桌面上端面四角位置,各所述夹紧装置对基材的边角进行夹紧,使所述基材的下端面与所述凸台的上端面贴合。本申请的夹紧装置使基材与凸台更加的贴合,使各组基材在进行开孔作业时,基材的平整度提升,基材在进行开孔作业时,不易发生翘曲,同时因受夹紧装置的固定,基材的稳定性提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212650026 U
(45)授权公告日 2021.03.02
(21)申请号 202021973705.9
(22)申请日 2020.09.10
(73)专利权人 广州华创精密科技有限公司
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