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一种超大功率防浪涌二极管封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-17 发布于北京
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一种超大功率防浪涌二极管封装结构.pdf

    本实用新型公开的一种超大功率防浪涌二极管封装结构，包括第一、二、三引脚和塑封结构；所述第一、二、三引脚具有第一、二、三芯片焊接部和第一、二、三PCB板连接部，其还包括两颗防浪涌二极管芯片，第一芯片焊接部、第一防浪涌二极管芯片、第二芯片焊接部、第二防浪涌二极管芯片、第三芯片焊接部由上而下依次叠加焊接并被塑封结构塑封；第一、二、三PCB板连接部均延伸出塑封结构的外侧，第一、二、三PCB板连接部的末端均翻折至与所述塑封结构的底面平行的状态并贴近所述塑封结构的底面。本实用新型在提高功率的同时，也提高了散

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212648222 U (45)授权公告日 2021.03.02 (21)申请号 202021751354.7 (22)申请日 2020.08.20 (73)专利权人 上海金克半导体设备有限公司

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