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- 2023-02-17 发布于四川
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本实用新型提供LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏。其中,LED焊盘结构包括:LED芯片,向外延伸出多个芯片引脚;多个LED焊盘铜箔;其中,LED焊盘铜箔与所述芯片引脚一一对应焊接,且各个LED焊盘铜箔的面积相等。所述LED芯片包括:芯片本体;各芯片引脚从所述芯片本体向外延伸,且所述芯片引脚包括一弯折部;所述弯折部与对应的LED焊盘铜箔相接触。本实用新型LED焊盘结构中的各个LED焊盘铜箔面积相等,避免了LED芯片由于焊接过程锡膏润湿不同步而发生芯片整体倾斜、芯片引脚偏高或虚焊的情况,也避免
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212648274 U
(45)授权公告日 2021.03.02
(21)申请号 202021737838.6
(22)申请日 2020.08.19
(73)专利权人 嘉善三思光电技术有限公司
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