原创力文档- 1
- 0
- 约7.47千字
- 约 9页
- 2023-02-17 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块，包括载带、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体，每个标签模块本体的正面焊接有芯片和两根金丝，两根金丝分别与芯片相连，每个标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的圆形筑坝中空封装，每个标签模块本体均呈长方形；圆形筑坝中空封装包括圆形坝体和圆形盖板，圆形坝体呈上下端开口的圆筒形，圆形坝体包围在芯片以及与芯片相连接的金丝的外围四周，圆形盖板覆盖在圆形坝体的顶端。本实用新型的薄型圆形筑坝中空封装标签模块，不仅可以使用在较高的温度，且可以使
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212648223 U
(45)授权公告日 2021.03.02
(21)申请号 202021760695.0
(22)申请日 2020.08.21
(73)专利权人 诺得卡（上海）微电子有限公司
文档评论（0）