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本实用新型申请涉及光源照明器件领域，尤其涉及一种铜铝复合电路基板，包括第一安装区和第二安装区，其中，第二安装区包括镜面金属层、超连接层和焊接机构，其中，超连接层采用特殊胶水，焊接机构采用第一金属层或第二金属层，在焊接过程中，特殊胶水与焊接机构进行融解，从而提高COB芯片被焊接后的安装稳定性。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218482269 U
(45)授权公告日 2023.02.14
(21)申请号 202222300823.9
(22)申请日 2022.08.31
(73)专利权人 深圳市中美欧光电科技有限公司
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