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- 2023-02-17 发布于四川
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本实用新型公开一种背钻式5G软硬结合板结构，包括有软板、第一硬板以及第二硬板；所述第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在PI基层的上下表面；所述第一硬板叠合在第一铜箔层的上表面；所述第二硬板叠合在第二铜箔层的下表面；所述第一阻焊层的上表面开设有通孔，所述通孔内填充有树脂，且所述通孔的下端扩大形成有背钻孔。通过在第一阻焊层的上表面开设有通孔，通孔向下贯穿至第二阻焊层的下表面，并在通孔内填充树脂，同时通孔的下端扩大形成有背钻孔，使得本产品在进行背钻工艺时，通孔内壁上的铜皮不会因钻刀的拉力而产生孔壁分离现象
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212649785 U
(45)授权公告日 2021.03.02
(21)申请号 202021795340.5
(22)申请日 2020.08.25
(73)专利权人 东莞市若美电子科技有限公司
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