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本实用新型提供了一种麦克风装置，通过外壳和基板形成一个四周密封的腔室结构，并且在腔室结构内设置传感器芯片，在基板远离外壳一侧表面设置对外焊盘，传感器芯片与对外焊盘连接，实现麦克风对外焊接和对外导电连接；同时，在外壳上设置贯穿外壳的进音孔，传感器芯片的腔体直接与进音孔连通，实现外部声压通过进音孔传递至传感器芯片内部，从而实现前进音麦克风获取并传递声音；另外，通过在基板与外壳之间设置第一屏蔽环，可以提高该腔室结构内的电磁屏蔽效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212677375 U
(45)授权公告日 2021.03.09
(21)申请号 202022019264.5
(22)申请日 2020.09.15
(73)专利权人 苏州德斯倍电子有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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