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一、蚀刻机质量性能考证的方法及过程
1. 蚀刻均匀性测试
板件选用:
用底铜厚度 2OZ( 面铜仪丈量 62um) ,板厚 1.6mm ,尺寸:500mm*600mm
测试前,蚀刻药水调整蚀刻药水到工艺控制范围
板件为实验板件。
剖析项目
Cu2+
Cl-
PH
蚀刻生产参数
蚀刻速度
4m/min
要求范围
125-150g/L
170-200g/L
压力
上压: 下压:
温度
50 ℃
实测
142g/L
180g/L
测试方法与取点规则,见附件:
蚀刻均匀性计算方法与判断标准:
⑴、蚀刻均匀度×100%
此中:th(蚀铜量)=原始铜厚-节余铜厚
Th (均匀蚀铜量)=(th1+th2+thN)/N(N=121 )
S (标准差)=?[(th-th2+(th-th)2+··+(th-th)2]/ N-1 )
) (
1 2 N
⑵、判断标准:COV ?92% 为合格;
工程部制作线宽线距为
8mil/8mil 的菲林资料
3.蚀刻因子
3mil/3mil 、4mil/4mil 、5mil/5mil 、6mil/6mil 、7mil/7mil 、
经过图形转移来测试新蚀刻机的最小线宽线距蚀刻能力
板件选用:取底铜 1.0OZ 板件为实验板件;
测试取点,分别打密集线路和孤立线路的表面铜厚和线宽测定切片。
X1
h
X2
丈量方法
线路铜厚为 h,读取切片线宽上底为 X 1,与此同时线宽下底记录为 X 2,蚀刻因子计算
公式为:
蚀刻因子(A )=h/(X2-X1)
蚀刻因子的判断标准:1OZ 的板件?2
4.蚀刻机的规格
蚀刻机的流程是蚀刻氨水洗两道水洗
蚀刻段为 3 段,总合 3 米。
二、测试结果
1.蚀刻线均匀性测试结果:
板厚为,底铜厚度为 1OZ 的板件最小线宽线距的蚀刻能力是 5mil/5mil
3. 蚀刻因子测试结果
上喷 速度 铜厚(h) 上底(X ) 下底(X ) 误差 蚀刻因子
1 2
5mil
6mil
4m/min
7mil
8mil
均匀值
下喷 速度 铜厚(h) 上底(X ) 下底(X ) 误差 蚀刻因子
1 2
5mil
6mil
4m/min
7mil
8mil
均匀值
三、结论
经过以上数据可得出初步结论
1. XX 蚀刻机的蚀刻均匀性能适应企业后续难度板件的要求,可是从结果来看上喷与下喷的
蚀刻均匀性相差较大,这与蚀刻生产时的压力有很大关系;
2. XX 蚀刻机的最小线宽线距的蚀刻能力为 5mil/5mil ,基本可以合适企业的生产质量要求;
3. XX 的蚀刻机经过做蚀刻因子 1OZ 的板件蚀刻因子可以达到最小(要求?2),可以知足生产
质量要求。
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