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嵌入式荧光体瓷砖.pdfVIP

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  • 2023-02-18 发布于北京
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嵌入式荧光体瓷砖.pdf

    本发明提供了一种组件(2000)，该组件包括发光本体(200)、导热元件(400)和涂覆层(500)，其中：‑发光本体(200)包括发光材料(210)，其中发光本体(200)包括陶瓷发光本体，并且其中发光本体(200)包括外部表面(220)；‑导热元件(400)包括金属材料(410)；‑外部表面(220)的至少25％与导热元件(400)热接触；以及‑涂覆层(500)被配置在发光本体(200)与导热元件(400)之间。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115702229 A (43)申请公布日 2023.02.14 (21)申请号 202180042745.2 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所

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