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- 2023-02-20 发布于四川
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本实用新型涉及一种碳化硅MPS器件,包括SiC衬底、SiC外延层、肖特基金属层、第一欧姆接触金属层、第二欧姆接触金属层;有源区设置大致两种规格的P型区,表面面积较大、较宽裕的第一P型区表面覆盖第二欧姆接触金属层,第二欧姆接触金属层位于第一P型区与肖特基金属层之间;表面面积较小、较细狭的第二P型区表面不设第二欧姆接触金属层。在小电流的条件下,电流从有源区的N型区通过;在大电流的条件下,二极管的正向电压升高,第一P型区表面覆盖欧姆接触形成的PiN二极管势垒开启,电流可以从该区域通过,从而提升二极管的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212725323 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021269885.2
(22)申请日 2020.07.01
(73)专利权人 厦门市三安集成电路有限公司
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