一种碳化硅MPS器件.pdfVIP

  • 5
  • 0
  • 约1.29万字
  • 约 12页
  • 2023-02-20 发布于四川
  • 举报
本实用新型涉及一种碳化硅MPS器件,包括SiC衬底、SiC外延层、肖特基金属层、第一欧姆接触金属层、第二欧姆接触金属层;有源区设置大致两种规格的P型区,表面面积较大、较宽裕的第一P型区表面覆盖第二欧姆接触金属层,第二欧姆接触金属层位于第一P型区与肖特基金属层之间;表面面积较小、较细狭的第二P型区表面不设第二欧姆接触金属层。在小电流的条件下,电流从有源区的N型区通过;在大电流的条件下,二极管的正向电压升高,第一P型区表面覆盖欧姆接触形成的PiN二极管势垒开启,电流可以从该区域通过,从而提升二极管的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212725323 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021269885.2 (22)申请日 2020.07.01 (73)专利权人 厦门市三安集成电路有限公司

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档