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大硅片研磨液配比及多点输送系统装置.pdfVIP

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  • 2023-02-20 发布于四川
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大硅片研磨液配比及多点输送系统装置.pdf

    本实用新型涉及硅片研磨抛光技术领域，特别涉及大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，包括至少一个调配供应罐和至少一个定量桶，定量桶与调配供应罐一一对应设置，各定量桶与对应的调配供应罐的进料口管道连接，各调配供应罐的出料口分别通过管路一与各调配供应罐的进料口连通，各所述调配供应罐的罐底分别通过管路二与机台连接。与现有技术相比，本实用新型通过定量桶来确定物料的添加量，通过管路一将初步混合均匀的研磨液循环回调配供应罐实现进一步混合，通过管路二将成品研磨液输送到使用机台，并循环流回调配供应罐，实现多点供应，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212701412 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021070649.8 (22)申请日 2020.06.11 (73)专利权人 深圳融科科技有限公司

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