吸附晶圆的末端执行器.pdfVIP

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2023-02-20 发布于四川
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吸附晶圆的末端执行器.pdf

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本实用新型公开了一种吸附晶圆的末端执行器，属于半导体晶圆加工领域。其包括执行器本体，所述执行器本体上设置有静电吸附单元，所述静电吸附单元包括绝缘陶瓷盘和设置在绝缘陶瓷盘内的金属电极，所述静电吸附单元的边缘设置有凸缘结构，所述凸缘结构的形状与晶圆的边缘相适应，所述凸缘结构上设置有向内倾斜的导向斜面。本实用新型避免了晶圆的二次污染问题，减少了晶圆的碎片率，能够同时在真空和大气环境下使用，能耗低且薄片晶圆能够自动定位。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212695134 U (45)授权公告日 2021.03.12 (21)申请号 202021306355.0 (22)申请日 2020.07.07 (73)专利权人北京华卓精科科技股份有限公司