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- 2023-02-20 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片模组的测试工装和测试系统,其中,芯片模组的测试工装包括:电路板,所述电路板用于与测试仪器电连接,所述电路板上开设有第一过孔;测试组件,所述测试组件安装在所述电路板上并与所述电路板电性连接,所述测试组件形成有用于放置所述芯片模组的容纳腔;蓝牙探针组件,所述蓝牙探针组件包括安装板和固定在所述安装板上的蓝牙探针,所述安装板用于与所述电路板固定,所述蓝牙探针用于穿过所述第一过孔且与所述芯片模组的蓝牙模块接触。本实用新型在满足芯片模组基本测试的基础上,可以实现芯片模组在测试组件内部
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212723212 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021210526.X
(22)申请日 2020.06.24
(73)专利权人 青岛歌尔智能传感器有限公司
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