适用于SOT-89-A封装框架的压焊机的加热炉.pdfVIP

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2023-02-20 发布于四川
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适用于SOT-89-A封装框架的压焊机的加热炉.pdf

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本实用新型属于半导体封装设备领域，特别是一种适用于SOT‑89‑A封装框架的压焊机的加热炉，加热炉的中间设有若干凸起，凸起的高度为200um，凸起的两侧为斜面，在两组凸起之间设置通孔，在加热炉的侧面设置连接孔，通孔通过管道与连接孔连接。本实用新型能够与SOT‑89‑A封装框架匹配，大大减少了抖动现象，避免了管脚打不上线、减少了损耗、降低了故障率，极大地提高了生产效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212692508 U (45)授权公告日 2021.03.12 (21)申请号 202021384279.5 (22)申请日 2020.07.14 (73)专利权人佛山市蓝箭电子股份有限公司