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- 2023-02-20 发布于四川
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本实用新型适用于半导体芯片加工技术辅助领域,公开了一种半导体芯片除湿及抗氧化装置,包括存放箱,所述存放箱内部左右两侧表面均横向固定安装有连接柱,所述连接柱内部开设有安装槽,所述安装槽内部滑动安装有滑动块,每两个所述滑动块顶端表面之间固定安装有存放板。本实用新型由于在存放箱底部安装有输送管,并且在输送管和连接管之间通过抽气泵相连接,进而可以通过抽气泵的运转将储存罐内部的惰性气体开始的输送至存放箱内部将其内部的氧气快速的通过存放箱底部的排气孔进行挤出,进而保证存放板表面存放的半导体芯片不会与空气中的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212710675 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021101738.4 B65D 81/20 (2006.01)
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