原创力文档- 10
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- 2023-02-20 发布于四川
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本实用新型涉及半导体加工领域，具体为一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置，包括烤箱，所述烤箱的内腔底部固定安装有基座，所述基座的顶部安装有芯片。本实用新型通过第一电机带动丝杆转动，从而驱动丝杆滑块横向移动，从而带动横向移动进行位置调节，同时通过第二电机能够带动电浆混合液喷射器进行角度调节，从而使得能够调节位置和角度的电浆混合液喷射器能够适应不同大小芯片进行喷射操作，较为实用，适合广泛推广与使用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212725238 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021112092.X
(22)申请日 2020.06.16
(73)专利权人 涌明科技（上海）有限公司
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