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一种封装基板的电镀槽.pdfVIP

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  • 2023-02-20 发布于四川
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一种封装基板的电镀槽.pdf

    本实用新型涉及一种封装基板的电镀槽，其主要是通过第二抽水泵抽取第二槽区底部的电镀液再抽送至入水管中，而电镀液经弧弯段的出水口排放至第一滤网上，先滤除体积较大的悬浮粒子或粉尘或污染物，而通过第一滤网的电镀液再经第二滤网的过滤，进一步滤除电镀液中的悬浮粒子或粉尘或污染物而强化了过滤的效果，而前述经过二次过滤后的电镀液再由第一抽水泵抽送回第二槽区的顶部，使在电镀的制程中，干净的电镀液在朝向负极的电路板移动并附着时，不会在细微的线路上造成断路，或是位在接点上的电镀层出现凸点，造成封装基板质量的问题，藉以

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212713827 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021137035.7 (22)申请日 2020.06.18 (73)专利权人 深圳市正基电子有限公司

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