原创力文档- 7
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- 2023-02-20 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括工作板，所述工作板的外壁上固定连接有导杆，所述导杆的外壁上固定连接有固定板，所述导杆的外壁上还滑动套设有滑板，所述固定板与滑板之间固定连接有套设在导杆外壁上的复位弹簧，所述固定板和滑板的下侧壁均固定连接有呈L型设置的连板，位于固定板下侧的所述连板的下侧壁固定连接有压力计，所述压力计的端部固定连接有抵板，所述滑板的上侧壁固定连接有调节板，所述工作板与调节板之间设有调节机构。本实用新型通过在连板和抵板对芯片夹持后，通过压力计显示夹持压力的大小，避
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212705176 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021164940.1
(22)申请日 2020.06.22
(73)专利权人 成都芯翼科技有限公司
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