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LED 失效客诉分析流程及留意事项 一、样品分 一、样品分析 1.1.接收客诉之确认： 1 1.1.1 收到客诉单及客诉样品后，首先依据客诉单号进行登记，依据客户要求登记主要 分类为：需 8D 格式回覆之客诉;需出分析报告(3D/5D 格式)之客诉;客户委託试验等。 1.1.2 客诉处理人员必要求业务单位供应以下几点资料内容： 1)被客诉批次产品出货日期，数量; 2)客户组装成品用途，使用条件(如作用在单颗 LED 之电流为多少)，使用环境温湿度; 3)被客诉产品具体不良状况描述; 4) 4)被客诉品不良发生环境(如车间温湿度或成品应用环境)，不良发生次序(如在进料检 验时发觉不良或过炉后发觉不良等)，整体不良比例。 1.1.3 客诉处理人员依据业务供应资料需确认以下几点内容： 1)依据型号， 出货日期及数量确认该产品库存状况， 在未收到客诉不良样品之前， 可能 需要拿库存同批次产品来进行模拟不良试验或其他相关信任性试验;(一般由产品 LOT 号来 确认) 2)查询 IPQC 关于不良批次生产时的相关检验记录或数据(如，推拉力记录， 相关量测图 片等)，查询 FQC 检验记录，确认不良批次在出货前检验时是否有发生特别(FQC 电性检测 记录表); 3) 3)确认发生不良产品所用支架(深杯或浅杯)，金线规格，晶片型号，再依据客户供应不 良状况描述来推断问题可能消灭在哪裡，提早做好分析準备。 (需要阅历积累) 1.2.接收样品之确认： 1.2.1 接收到客诉样品后，首先需进行拍照，然后再打开包装袋进行样品确认。 b.观看 b.观看(于 CCD 高倍显微镜下)LED 胶体是否有明显的破损裂开现象， 再对不良样品进行 Fig1: 客户供应不良模组之图片或实物 Fig2: 客户供应样品一般会标记不良现象 备註：分析前要预留 1 到 2 颗样品，可能需要供应应第叁方进行分析(如供应商)。 1.2.2 首先观看客户所供应不良样品之外观，具体项目如下： a a.观看 LED 之 pin 是否有剪脚、弯脚及沾锡、使用过; 拍 拍照确认; c.将客煺不良样品重新于产线进行测试，确认机台是否能将其剔除。 Fig3: 客户供应样品外观确认 Fig4: 必要时在 DCC 显微镜下进行观看 1 1.2.3 电性确认： 将客户 将客户所煺回之电性不良样品，于我司测试室使用相关电性测试仪对样品进行电性测 试， 〔测试项目： VF(顺向电压)、IV(亮度)、IR(逆向电流)、λd(波长)，针对白光须测 X.Y 轴 (VF-IF 曲线图)以确认不良初步现象是否与客户描述不良相全都。若全都，进行下一步骤的 分析;若不全都则需向客户确认或在报告中告知客户实际不良现象。 Fig.5 电性测试表格 备註： 电性部分在报告中要有完整的测试项目格式， 如某项测试不出或有其他特别需详 细标註。 (如时亮时不亮，无 VF 或 VF 无限大等) 1.3 接收客诉样品之分析： 1.3.1 外观确认完毕后，首先对样品内部结构进行观看，主要是碗杯内部(晶片、银胶、 金线、 金球)及支架金线焊接部位(2 焊点)。LED 顶部胶体为椭圆型或其他外形无法清楚观看 到碗杯内部结构时(如 LAMP/食人鱼/TOP LENS 产品)需对顶部胶体用打磨机进行打磨处理， 打磨平整后再进行观看。 (小提示：打磨后在顶部涂上一层透亮?????油类物质，在显微镜下会观 察更清楚。 ) Fig6: 椭圆头磨平顶部后再涂点透亮?????油类物质，可清楚观看内部 备註：观看重点在于晶片部位是否有彩虹现象， 2 焊点鱼尾部分是否有彩虹及胶裂现象。 若未发觉明显特别可能需要考虑侧面打磨，对银胶进行分析。 1.3.2 Tg 点测试： 以所煺回之样品中抽取 1-2PCS(示样品数而定)交牢靠度试验室进行胶体TG 点测试， 观 察 TG 点曲线是否正常，不同类型 LED 对应的 TG 点温度是否达到。 (目的：当环氧树脂的 封装达到玻璃转移温度(Tg)时， 树脂会很快速的膨胀， 在半导体和焊点接触的位置产生气械 应力来弱化或扯断它，而在格外低的温度时则会让封装产生裂痕。 ) Fig7: DSC 特别曲线图 1.3.3 红墨水渗透试验： 将 LED(主要是 LAMP/食人鱼产品) 不良样品进行红墨水渗透试验(条件：沸腾 100℃ /5-10 分鐘，设备：加热器)后，于清水下进行清洗，晾干，再观看其样品胶体内部是否有红 墨水渗透现象， 若有则需于 CCD 高倍显微镜下将其内部渗透状况拍下图片， 以利客诉分析。 (目的：测试外部 EPOXY 与支架结合程度) Fig Fig8:红墨水 备註： 备註： 红墨水试验一般在确认胶裂造成特别时适用。切需留意假如客户自行拆卸后的单 颗 LED 再做渗透试验完全无意义了，由于取 LED