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一种磁控溅射基台与磁控溅射设备.pdfVIP

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  • 2023-02-21 发布于四川
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一种磁控溅射基台与磁控溅射设备.pdf

    本申请提供了一种磁控溅射基台与磁控溅射设备，涉及基片刻蚀技术领域。该磁控溅射基台包括边缘环与用于承载待加工基板的夹盘，边缘环环绕于待加工基板的外周且与夹盘连接，边缘环的表面高于待加工基板的表面，边缘环的表面设置有Al2O3保护层。本申请提供的磁控溅射基台与磁控溅射设备具有使用寿命长，使用成本低的优点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212741513 U (45)授权公告日 2021.03.19 (21)申请号 202021575838.0 (22)申请日 2020.07.31 (73)专利权人 泉芯集成电路制造(济南)有限公

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