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本实用新型公开了一种散热框架结构，包括框架主体，框架主体内形成有安装区，框架主体的外侧面上设置有多个凸起部，凸起部内形成有排热孔，排热孔内插入固定有导热柱，导热柱上形成有插片，插片的一端穿过凸起部、框架主体延伸至安装区内，插片的该端上设置有软套；同一侧的两个凸起部之间设置有挡条，挡条内设置有内腔，内腔内储存有干燥剂。本实用新型的散热性佳，适用于LED屏等易发热的电子部件中使用；具有良好的防撞效果，能够有效保护框架和框架上的电子部件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212725354 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021569147.X
(22)申请日 2020.08.02
(73)专利权人 深圳一向众盈科技有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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