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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体加工用质量检测用治具，包括治具主体，所述治具主体的前表面通过调节头活动安装有连接杆，所述连接杆的端部固定安装有按压板，所述治具主体的前表面固定有立杆，且所述立杆贯穿于所述按压板的内部，所述按压板的下表面旋合连接有紧压头，所述治具主体的一侧固定安装有显示器；通过在紧压头的端部设计防滑橡胶垫和在底板的上表面设计第二弹性垫与放置板，避免检测治具在紧固半导体时不便于对表面防护，易造成损坏和紧压不紧固，可以将按压板在立杆的外表面滑动下压时，使得紧压头的端部紧压在半导体的上表面通过
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212750809 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021454220.9
(22)申请日 2020.07.22
(73)专利权人 昆山永芯禾光电科技有限公司
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