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2023-02-21 发布于四川
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本实用新型提供IGBT模块，包括封装结构和电路板，以及规格大小相同的第一IGBT单元、第二IGBT单元、第三IGBT单元、第四IGBT单元、第五IGBT单元和第六IGBT单元；所述电路板与所述封装结构连接，且包括通过键合铝线连接的第一子电路板、第二子电路板和第三子电路板；所述第一IGBT单元和所述第二IGBT单元设置在所述第一子电路板上，所述第三IGBT单元和所述第四IGBT单元设置在所述第二子电路板上，所述第五IGBT单元和所述第六IGBT单元设置在所述第三子电路板上，并且在所述IGBT模块的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212725305 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202022067634.2 (22)申请日 2020.09.21 (73)专利权人山东斯力微电子有限公司