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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型实施例涉及封装技术领域,公开了一种单相功率模块及控制系统。单相功率模块包括封装体、半桥驱动芯片及自举二极管,半桥驱动芯片位于封装体内,封装体和半桥驱动芯片均包括VCC引脚、VB引脚及VS引脚,封装体上的引脚与半桥驱动芯片上所对应的引脚电连接,自举二极管阴极与半桥驱动芯片的VB引脚电连接。通过将自举二极管封装在封装体内,可提高单相功率模块的集成度,并且可简化应用在电机控制等场合下的外围电路。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212752165 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021477622.0 H01L 23/31 (2006.01)
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