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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型属于芯片固定领域,具体公开了一种用于散热风扇的芯片固定结构,包括风扇壳体、固定板和盖板;所述风扇壳体包括中心板、扇叶和套筒;所述中心板内侧面中部设置有套筒,中心板圆周侧面固定有若干扇叶;所述套筒水平设置且套筒内部固定连接有转轴,套筒外侧设置有固定板;所述固定板表面开设有固定槽,固定槽上下两端设置有两限位块;两所述限位块两侧面向外延伸设置有滑块,固定槽内壁对应开设有滑槽,两限位块通过滑块与滑槽的配合与固定槽滑动连接,固定槽中心开设有若干第一限位孔,限位块内部对应设置有第二限位孔,第一限位
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212744449 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021801411.8
(22)申请日 2020.08.24
(73)专利权人 深
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