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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种封焊装置,包括用以焊接包装容器和封装膜的密封头组件以及用以升降密封头组件的封焊升降机构,封焊升降机构包括固定支架、动力气缸和用以连接密封头组件的滑动块,动力气缸安装在固定支架上,并通过连杆系统与滑动块相连,固定支架设有直线导轨,滑动块安装在直线导轨上、并沿直线导轨移动。封焊装置通过连杆系统、直线导轨和滑动块组成连杆滑块机构。在动力气缸的推动下,滑动块始终沿直线导轨移动,其移动路径稳定、密封头组件与产品之间的压力易于控制,从而保证了焊接质量更加稳定。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212734725 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021452148.6
(22)申请日 2020.07.21
(73)专利权人 山东新华医疗器械股份有限公司
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