一种半导体倒装回流焊夹具.pdfVIP

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2023-02-21 发布于四川
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一种半导体倒装回流焊夹具.pdf

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本实用新型属于半导体封装设备技术领域，尤其为一种半导体倒装回流焊夹具，针对现有的半导体倒装回流焊夹具对基板的固定效果较差导致基板在回流焊过程中易发生翘曲变形的问题，现提出如下方案，其包括载具和固定框，所述载具底部固定安装有回流焊网带，载具顶部固定安装有基板，基板顶部固定安装有多个芯片，载具两侧顶部均开设有连接槽，所述固定框与两个连接槽活动连接，固定框两侧内壁之间固定连接有同一个连接板，连接板前侧转动安装有两个蜗轮，两个蜗轮前侧均固定连接有圆轴。本实用新型结构设计合理，便于对半导体倒装基板进行夹持

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212704899 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021615925.4 (22)申请日 2020.08.06 (73)专利权人苏州市赛立鸿智能制造有限公司