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本实用新型公开了一种芯片晶圆、芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：芯片基底，具有相对的第一侧和第二侧；所述第一侧具有功能区以及包围所述功能区的第一边缘区；所述第二侧包括中间区域和包围所述中间区域的第二边缘区；有源层，覆盖所述功能区，露出所述第一边缘区；第一互联结构，位于所述有源层的表面；第一塑封层，覆盖所述第一边缘区、所述第一互联结构以及所述有源层；第二互联结构，覆盖所述中间区域；第二塑封层，覆盖所述第二边缘区和所述第二互联结构。所述第一塑封层还包围所述芯片基底的侧面。本实用新型提供的技术方案，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212750872 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202022345990.6
(22)申请日 2020.10.20
(73)专利权人 上海艾为电子技术股份有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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