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本实用新型提供了一种倒装LED芯片，在LED芯片本体的顶表面覆盖一层绝缘保护层，在封装时，顶针顶到的是绝缘保护层，由于绝缘保护层的机械性能优良、抗张强度高，不会被顶针顶伤，在固晶时能够有效的减缓顶针的冲击力，保护倒装LED芯片的功能层，提高倒装LED芯片的可靠性和稳定性。电极引出端位于绝缘保护层上，形成绝缘保护层之后再制备电极引出端可简化制备工艺；由于绝缘保护层覆盖在所述LED芯片本体的表面，可以对LED芯片本体的表面起到保护作用，防止LED芯片本体的表面被外界损伤。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212750918 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202022034644.6
(22)申请日 2020.09.16
(73)专利权人 厦
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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