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- 2023-02-22 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于芯片低温测试用治具，包括基座、芯片固定座，所述基座上开设有凹槽，所述凹槽的左右两端均设有条形槽，所述条形槽连接有导气条，所述芯片固定座设置于凹槽的中间上方，并和凹槽相连，所述基座内设有气腔，其位于凹槽的下方且盖设有密封条，所述密封条和导气条连接，所述密封条的两端均设有进气连接头，所述密封条的两侧设有均匀对称排列的出气连接头。本实用新型的有益效果是：通过芯片固定座对芯片进行定位、检测，并能够保证芯片在检测过程中温度恒定，提高检测精度，同时在芯片固定座的下方通入气体，能够保证
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212781100 U
(45)授权公告日 2021.03.23
(21)申请号 202021229812.0
(22)申请日 2020.06.29
(73)专利权人 苏州辉垦电子科技有限公司
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