一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器.pdfVIP

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2023-02-22 发布于四川
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一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器.pdf

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本实用新型公开了一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器，包括Y电容芯片组、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；Y电容芯片组包括第一Y电容芯片、第二Y电容芯片，以及将第一Y电容芯片和第二Y电容芯片串联在一起的U型金属串联片；第一Y电容芯片的顶部设有第一上电极，底部设有第一下电极，第二Y电容芯片的顶部设有第二上电极，底部设有第二下电极，U型金属串联片的一边与第一下电极焊接，U型金属串联片的另一边与第二上电极焊接；第一片状金属端子的一端与第二下电极焊接，第二片状金属端子的一端与第一上电极焊接。本

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212783088 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202022130308.1 (22)申请日 2020.09.24 (73)专利权人东莞市德尔创电子有限公司