原创力文档- 7
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- 2023-02-22 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体切割用划片刀，包括刀片组件和内套件，实用新型提出的一种半导体切割用划片刀，刀片本体由内到外依次安装有基层、高锰钢层和高碳钢层，高锰钢层和高碳钢层连接处为交错叠加制成的构件，刀片连接处较为紧实，结合力强，耐磨损，通过注水口往空腔中注水，并盖紧实，在刀片高速切割过程中，高速旋转使得水通过出水口中甩出，便于对切割时半导体的冷却，防止温度过高导致半导体损坏，将连接件外表面的卡块与内圈内壁的卡槽相匹配，便于将连接件紧固在内圈中，卡槽的深度大于卡块的深度，在刀片使用过程中，刀片靠近
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212763589 U
(45)授权公告日 2021.03.23
(21)申请号 202021387537.5
(22)申请日 2020.07.14
(73)专利权人 东莞市伟腾半导体科技有限公司
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